1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电导地位的机会。

根据Cristiano Amon 的说法，高通已经展开与三星关于采用新2nm制程进行代工的讨论。同时，高通已经完成了相关芯片的设计工作乐东塑料挤出设备，并计划在短期内达成商业化推广。

虽然高通官方尚未正式确认与三星作的芯片的具体型号，但市场推测，这款备受瞩目的芯片有可能是高通旗舰移动处理器小幅升级版，也就是Snapdragon 8s Elite Gen 5。如果一切顺利的化，随着这款处理器的投产，意味着高通与三星在制程旗舰芯片上的再度携手。

回顾过去数年乐东塑料挤出设备，三星的晶圆代工业务发展的非常不顺。不仅曾面临严重的技术延迟与生产良率问题，直接影响了高通早前的Snapdragon 8 Gen 1 处理器。由于台积电在良率及先进晶体管技术上展现出显著的先优势，促使包括高通、谷歌在内的许多大客户纷纷转向台积电，导致三星在先进制程晶圆代工市场的份额持续下滑。

然而，随着近期三星在制程技术和市场上取得一系列突破，成为吸引高通回归的主因。先，三星二代2nm制程（SF2P）为产品能与功耗提供了更佳的解决方案；其次，三星自家的Exynos 2600 移动处理器顺利推出，向外界展示了三星制程的稳定；三，2025年7月，三星还成功获得了来自特斯拉（Tesla）价值165亿美元的AI 芯片代工订单。这一切显著提升了市场对三星先进制程节点的信心。

三星共同CEO Jun Young-hyun 对此表示乐东塑料挤出设备，这些约是晶圆代工业务部门达成大飞跃的重要垫脚石。

三星如果能成功拿到高通的2nm订单，将大地缓解其过去因良率问题而受损的声誉。尽管台积电目前仍凭借先进技术主导市场，但三星凭借着SF2P 技术的突破与特斯拉等大客户的支持，正展现出复苏的姿态。因此，高通与三星在2nm域的作，无疑为2026年的半导体产业开了一个充满竞争与变数的新头。对于高通而言，异型材设备这是在多元化发展策略下的重要供应链布局。而对于三星而言，这是一次向全球证明其顶尖代工实力的佳机会。

【引用本文】冯    波，钟    昊，张    森乐东塑料挤出设备，等. 腹腔镜右半结肠癌根治术切除范围争议与共识[J]. 中国实用外科杂志,2023,43(10):1144-1146.

二型:生活习惯所致。例如常常吃夜宵，吃完就睡；喜甜食咖啡等，而且是人工糖，并不是蔗糖，假甜真酸；运动不够。

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自被Hohenberger教授提出以来，对右半结肠切除行全结肠系膜切除术（CME）已被外科学界广泛使用来治疗结肠癌，并带来令人满意的肿瘤学获益。正如CME技术所描述的那样，获得完整切除标本的一个基本先决条件是从壁腹膜平面分离结肠系膜。通过手术从腹膜剥离整个结肠系膜包膜是基于一个关键的观察结果，即在胚胎发育后就持续存在的升结肠系膜。

       本周的病例中，印象尤为深刻的是一例直乙交界处的肿瘤，也是演示的病例之一。按常理，乙状结肠下段的肿瘤是结肠癌手术中容易做的手术，但这例病例的特殊就在于离断肠系膜下动脉后，包括降结肠，乙状结肠在内的大段左半结肠均明显缺血，不得已游离脾曲，改行扩大左半。手术完全按照规范进行，异常顺利，并没有损伤到血管弓。唯一的原因就是：变异！术后推究原因，笔者认为是一例存在结肠脾曲薄弱点的少见病例。笔者在术后也进行了反思和文献学习（详见后述）。

除了备受瞩目的2nm移动芯片之外乐东塑料挤出设备，高通在CES 2026 上也展示了其多元化的转型战略。为了降低对只能手机市场的过度依赖，高通正积进军个人电脑与机器人域。包括新的入门级PC 处理器Snapdragon X2 Plus，希望在PC 市场抢占更多份额。此外，高通还启动了一项针对类人型机器人（Humanoid Robots）的发展计划，将其先的计算技术应用于机器人域。